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Ofenserie zum Entwachsen von Formkörpern Maximale Temperaturen bis zu 1000°C Gleichmäßiges Trocknen und Erwärmen der Gießformen Effiziente und exakte Regelung im Temperaturbereich „Entwachsen“ Formstoff-Auffangwanne mit Formstoff-Abfluss im Bodenbereich Warmentnahme bis zu 400°C möglich Hochwertige Prozessregelung serienmäßig Heizelemente: im Rillenstein

Sehr gute Zugänglichkeit und perfekt symmetrisch. Flexibles, modulares Spannsystem. Alle Funktionsflächen gehärtet und geschliffen. Spannkraft bis 40 kN bei 90 Nm Drehmoment. Beide Spannmodule individuell auf Basisschiene positionierbar. Variabler Spann- bzw. Verstellbereich. Wiederholgenauigkeit < 0,01 mm. Inklusive Bohrungen 18M16 für Nullpunktspannsystem Stichmaß 200mm. Verwendung: Perfekt für die echte 5-Seiten- Bearbeitung. In Verbindung mit verschiedenen Backen ist konventionelles, glattflächiges Spannen und Rohteilspannung möglich. Lieferumfang: Basisschiene, Spindel, Spindelverlängerung, Kurbel / 6-kant-Schraubendreher (bei Typ 1S), Spannmodul fix, Spannmodul mobil. Sonderzubehör: Spannmodule Nr. 361105 – 361110, Mittelbacke Nr. 361111, Basisschienen Nr. 361115, Spindel Nr. 361119, Spindelverlängerungen Nr. 361120, Spannpratzen Nr. 361165, Drehmomentschlüssel Nr. 656050 Gr. 120, Schraubendrehereinsatz Nr. 643329, Werkstückanschlag Nr. 360094, Aufsatzbacken Nr. 361123 – 361136. Hinweis: Passende Aufsatzbacken Nr. 361123 − 361136 und Vorsatzbacken Nr. 361140 − 361151 sind nicht im Lieferumfang enthalten. Bei Spannsituation S4 wird eine weitere Spindelverlängerung Nr. 361120 benötigt.

ALZTEC - Hubstationen speziell für Ihre Anwendung konstruiert.

Galvanikanlagen für die chemische und galvanische Abscheidung auf Oberflächen.

Als erstes System auf dem Markt kann Decan F2 durch einfache Anpassung vor Ort auch große Boards verarbeiten. Das minimiert die Kosten für den Anwender; Produktänderungen sind möglich, ohne zusätzliches Equipment. Der Bestücker wurde entwickelt für Fertigung vom Microchip bis zu Sonderbauformen bei hoher Geschwindigkeit und größter Präzision auf einer Plattform.

Ofenserie mit Brennvolumen von 20 bis 60 Liter 3-schichtiges Isolierkonzept mit 15 mm microporöser Dämmplatte Sehr hohe Energieeffizienz Praktisches Wende-Fußgestell Gasdruckfeder unterstützte Deckelöffnung Leistungsregelung über geräuschlose und langlebige Halbleiterschalter mit außenliegendem Kühlkörper 3 Jahre Gewährleistung Isolierung: 3-schichtig, microporöse Dämmplatte Heizelemente: im Rillenstein

Ofenserie mit Brennvolumen von 10 bis 70 Liter Toplader mit 4-seitiger Beheizung 2-schichtiger Isolieraufbau Kragenstein aus verschleißfestem FL-Stein TE 10 Q bis TE 50 QS Heizelemente im Rillenstein TE 70 QT bis TE 110 QT Heizelemente auf Tragrohren Gasdruckfeder unterstützte Deckelöffnung 3 Jahre Gewährleistung Isolierung: 2-schichtig

Glüh- und Härteofen mit Brennvolumen von 45 bis 87 Liter zur Wärmebehandlung Konzipiert für langjährigen Einsatz in Industrie und Werkstatt 3-seitige Beheizung für gute Wärmeverteilung Ofenserie mit Brennvolumen von 45 bis 87 Liter zur Wärmebehandlung Konzipiert für langjährigen Einsatz in Industrie und Werkstatt 3-seitige Beheizung für gute Wärmeverteilung Heizelemente auf Tragrohren montiert Hinterlüftung für niedrige Außentemperaturen und Korrosionsschutz 3-schichtiger Isolieraufbau Deckenaufbau mit R-SIC Balken "SYSTEM ROHDE" Parallelschwenktür nach unten öffnend 2 Jahre Gewährleistung Isolierung: 2-schichtig Heizelemente: auf Tragrohren

Wendeschneidplatten der Sommerer GmbH & Co. KG bieten wir Ihnen als Standard- oder nach Ihren individuellen Kundenanforderungen an. Dabei sind spezielle geometrische Formgebungen oder Freiwinkel keine Herausforderungen. Vom Spanfluss bis hin zur Oberfläche Ihrer Bauteile – gerne erstellen wir mit Ihnen eine optimale, individuelle Lösung angepasst an Ihre Prozesse,

Das Wichtigste im Überblick - Umfassende technische Hilfestellung zur Lösung Ihrer Beschichtungsaufgabe - Designunterstützung zur beschichtungsgerechten Konzipierung von Elektronikprodukten - Entwicklungs- und Projektstudien zur Lösungsfindung bei verschiedensten Anwendungsfragen - Workshops und Schulungen zur Weiterbildung Ihrer Mitarbeiter Warum technische Beratung | Designunterstützung? Die sorgfältige Vorbereitung eines Beschichtungsprozesses ist die essentielle Voraussetzung einer wirtschaftlichen und Mehrwert schaffenden Beschichtungslösung. Aus diesem Grund sollten Entwickler elektronischer Komponenten fundierte Kenntnisse auf dem Gebiet der Oberflächentechnik besitzen. Doch welcher Elektronikentwickler hat die Zeit sich ausreichend mit dieser komplexen Thematik auseinanderzusetzen. Hier kommen wir ins Spiel. Wir bieten Ihnen umfassende technische Hilfestellung. Von der Auswahl einer Substratvorbehandlung, über die Selektion geeigneter Beschichtungsmaterialien und -verfahren hin zur optimalen Beschichtungslösung stehen wir Ihnen als kompetenter und versierter Partner zur Seite. Darüber hinaus bietet wir, auf Basis jahrelanger Erfahrungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik, Unterstützung in Designfragen zur Konzipierung fertigungsgerechter, sprich beschichtungstauglicher, Elektronikprodukte.